芯片分离工作总结范文
芯片分离工作总结范文 第一篇
PCB全面质量管理
PCB的全面质量管理,就是对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理，要获得高质量的PCB，要注意下述四个方面：
一） 产品设计良好；
二） 高质量的材料及合适的设备；
三） 成熟的生产工艺；
四） 技术熟练的生产人员。
即使保证了上述四个方面要求，要获得质量高、合格率高的PCB，还需要建立一个质量保证部门进行全面质量管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。
一、质量保证机构
在当前PCB行业中，人们常常把质量保证部门和质量检验部门混淆或等同起来。其实质量检验只是质量保证工作的一个方面，质量检验部门通常是质量保证部门所属的一个机构。这两个部门其任务的概念性差别在于：质量保证部门的主要任务是不断建立和采用合理的技术质量及工作质量保证措施并监督其实施，以保证生产出所要求特性的产品；质量检验部门只是通过检查半成品和成品的质量，挑选合格品，剔出次品和废品来保证成品达到设计所需要的特性。
质量保部门的负责人直接对厂长或公司的总经理负责，以保证工作的独立性，不受其他任何人员的干扰，这样才真正有可能只从保证质量的基点决定问题。当生产出现质量问题时，只要认真权衡后，认为有必要停产就可以对生产计划部门直接下达停产命令。其决定应该只有厂长或公司的总经理才能改变。
二、质量保证部门的主要任务质量保证部门的主要任务有以下几项：
一） 在生产的各个关健工序建立检验点。
二） 编写和提供原材料采购和验收指南。
三） 制定生产过程中各工序生产质量的合格标准。
四） 与工程技术部门共同制定并审定加工程序和工艺技术规范。
六） 要生产计划人员下达生产计划之前，与工程技术部门共同提前制定排除可能出现的生产技术问题和质量问题的措施。
七） 审查工程技术部门提交的用户技术文件中所规定的质量要求，是否符合质量规范以及加工文件是否符合工艺规范并相应提出质量保证措施。
八） 建立鉴定、解决、防止重复发生错误生产及工艺问题的程序性制度及机构。
九） 通过所属的实验工作，监视各关键工艺的执行情况。
一零）制定关键信息的查寻程序，包括成品率、不良率、报废率；用户退货产品的百分率及退货的原因；报废产品的价值；产品按要求日期完成及按期交付的百分率；对原材料、关键设备运行、操作人员、工艺规范执行等情况的信息；质量问题及质量趋势。
一一）从前一项中查寻到的信息要通报全体职工。当发现产品质量问题时，要及时反馈到工程技术和生产计划部门。
一二）把保证质量的责任落实到实际工作的每一个工作岗位人员。
三、质量检验部门的主要任务
质量检验部门的主要任务有以下几项：
一） 主要原材料的入厂检验。
二） 生产过程中的质量检验。
三） 成品检验及交付试验。
四、文件资料的管理
用户一般会提出供下列文件：
二） 照相底版或软磁盘等。
三） 加工图及其有关说明书。
四） 电子文件。
当收到用户的上述文件（电子文件）后，工程技术部门应会同质量保证部门和生产计划部门仔细阅读和研究这些文件，检查文件资料是否齐全？是否符合生产要求，现行的生产工艺设备是否适应？文件有无相互矛盾和错误？要弄清用户对产品的质量要求，包括最低要求及特殊要求。如发现问题应立即与客户协商，协商的结果要记录在案，并归入用户文件内。只有这时发现的问题才容易解决，生产厂提出解决问题的建议，客户才最容易接受，可能造成的损失最小。在这一阶段内，一般是由工程技术部门会同质量保证部门与客户协商。保证高质量的文件资料是保证PCB高质量的先决条件，文件资料的原件应由工程技术部门登记保存，以备查对；只应以复印传递给其他部门下达生产。
五、生产计划任务的下达
客户文件一旦核查并经协商一致后，质量保证部门要审议工程技术部门根据工艺规范编制的生产流程卡及质量检验的工位，并要着重审议客户订货产品的技术要求及质量要求与现行材料、设备、工模夹具是否有不相适应之处以及现行工艺规范是否需要作出文件上会签后，生产计划部门才能按修改后的工艺技术规范和生产流程卡进行生产。
工程技术部门应将有质量保证部门会签的下述成套文件一起传递给生产计划部门下达生产：
一） 各工序所需的成套照相底版；
二） 钻孔和电气通断测试用及各工序所需的软件磁盘等介质；
三） 加工图及有关附件的说明书；
四） 工艺技术规范修正文件；
五） 单面、双面及多层板生产流程卡。
六、生产过程中的质量管理
生产过程中的质量管理是质量管理的核心部分。因为高质量的PCB是采用合格的原材料通过严格合理的工艺加工生产出来的，检验只是通过检查，挑选合格品，剔出次品和废品。生产过程中的质量管理主要抓以下几个方面的工作。
生产用的主要原材料都应由质量检验部门检验，并应盖有检验合格的印章或标记。未经质量检验部门检验合格的原材料，一律不准进入生产区。对于一些重要的原材料，如覆箔板应按照加工单下料，下料后的覆箔板应按表进行登记，以备查寻。经检验不合格的原材料应填写拒收单，将拒收单张贴于该批材料的包装上，并将包装迁至隔离区存放。
二． 生产过程中的质量检验
生产过程中应有质量检验员检查督促操作人员是否严格按工艺文件的工艺步骤、加工方法、工艺参数、文明生产要求等进行生产。若偏离了工艺文件的规定，就应立即纠正。工艺技术规范一旦公布执行，任何个人无权随意更改。需要修订时，应由工程技术部门和质量保证部门共同修订，并以工艺技术规范的正式修订文件下达执行。
三． 各工序半成品的质量管理
各工序每班开始生产的二~五块半成品板，应该送交质量检验人员检验确认OK后方能继续生产。随后生产的半成品板的质量应由操作人员自行检验，工序
四． 成品检验
质量检验员按技术文件规定进行全检及统计抽样检验，对合格的产品应在成品板的适当位置上盖检验员的代号章；每个包装内要附上质量检验部门的合格证。不良返修品应由检验员填写不良返修单，并经检验部门的负责人签字后送回相关部门会签返修；废品要由检验员填写报废单，并经质量保证部门的负责人签字后与合格的产品隔离存放。
五． 仪器设备的校准程序
要建立仪器、量具、设备的校准程序，以保证测量的准确性以及设备的良好状态。下述仪器、设备和工具需要进行校准：
一） 各种测量工具，如游标卡尺、千分尺、测高计、孔规、红外测温器、uv能量计等；
二） 镀层测厚仪，如?射线测厚仪、磁性测厚仪以及其他各类镀层测厚仪及其标样；
三） 烘箱类、uv机、曝光机等；
四） 电镀槽及热熔锡铅等各类加热器；
五） 整流器类，
校准应由经认可的标准计量机构进行，质量保证部门要对校准的设备、仪器、工具进行登记，并要保存校准记录书。校准过的设备、仪器、量具应贴有合格标记，标明校准误差及日期以及下次应校准的日期，以保证不会出现超过校准期限而仍未进行校准继续使用的现象。质量保证部门要制定仪器、设备、量具的校准计划和校准周期，并应负责定期督促检查。如仪器、设备、量具损坏或精度下降，应下令停止使用，直至修复、校准后方能使用。
七、客户退货产品的处理
一旦收到客户退回的PCB，要将PCB及退回的原因说明书一并交质量保证部门的负责人进行处理。质量保证部门要指定专人认真检验退回PCB的缺陷，判断退货的理由是否正确。质量保证部门的负责人员要相应作出返修、部分报废、全部报废、……的决定，并向厂长(总经理)报告，同时应客商要求通知生产计划与销售部门从仓库中提取存货补充报废的产品，或下达计划重新生产。对返修的产品，要指出返修的项目、部位、要求返修的方法。返修后的产品要由质量检验人员再次检查、盖章每个包装内附上合格证才能发货。
八、不合格产品评审委员会
评审委员会主要是处理不符合质量规范要求的PCB及原材料，或者是处理质量保证部门负责人难以决定而要提请委员会讨论决定的问题。评审委员会应由厂长(总经理)、工程技术部门负责人、质量保证部门负责人以及生产计划部门的负责人组成。
质量保证部门的负责人要结合用户技术规范，关于材料及PCB存在的问题，如军用PCB则应引用军用技术规范相应规定和要求，说明产品与相应规定和要求的差别所在。PCB质量的不一致性，即使它对PCB的功能及可靠性并无不利影响，也只有得到客户的认可后，评审委员会才能批准产品交送客户。
评审委员会可按下述原则处理问题：
一） 要作出的一些决定，可能需要客户认可。产品运交之前，究竟是否需要得到客户认可，应由质量保证部门决定。
二） 大多数需要返修的产品，通常无需与客户接触，就可进行返修。
三） 决定产品报废也无需向客户说明，但产品报废影响交付日期时，就应立即与客户协商。所有报废的印制板，应在成品运交之后，质量保证部门负责将其与在制品、成品隔离存放三零天后进入废品库。
印制板评审委员会召开的所有会议和作出的决定，都应记录在表中的正式表格并存档。
如客户对返修产品仍不接受，应决定报废。
九、成品、不良品、报废品的统计
成品、不良品及报废品的统计是进行全面质量管理的一个极为重要的手段，通常应进行以下几个方面的统计：
二） 按批统计各批产品的成品率和报废品率及不良品率；
三） 按报废原因统计产品的报废率；
四） 按批统计产品的不良品返修率；
五） 按客户的定货量统计产品的退货率。
按报废原因统计的报废率和按批统计的返修率 ，可以分工序进行统计，每班统计，质量保证部门每周必须统计一次。利用这些统计数据，可以做出每周、每月生产的成品率和报废品率及不良品率的升降图表，写出成品率和报废品率及不良品率的统计分析报告，分析产品质量存在的问题、趋势以及产生这些问题的可能原因。报告直接送交厂长（总经理）。需要时，要建议厂长（总经理）召开会议研究成品率下降、不良率、废品率升高的原因以及应采取必要的措施，并应向全体员工公布。
十、人员培训
从事PCB生产的所有员工都应具备PCB工艺和质量规范的基本知识，都要能胜任自己的工作。所以，必须分类制定培训计划，要有计划地对职工进行培训。例如，生产操作人员必须理解和熟悉工艺规范、各工序的质量要求，还应能独立操作有关仪器、设备以及掌握日常的维护知识等。凡参加生产的人员，都应由质量保证部门对其进行操作资格考核，在取得合格证后方能上岗操作。
十一、PCB质量的可查寻性
PCB的质量可查寻性是指当PCB出现质量问题时，能从PCB的生产过程记录中查找出问题出现在何处的能力。生产过程记录应包括：所用原材料、工艺参数、设备运转记录、试验结果、半成品及成品检验记录等。这种查寻能力不仅对查寻PCB的质量问题是重要的，而且对防止PCB批次间重复出现相同的质量问题也是很重要。使用的所有原材料都必须记录制造厂家、生产批号、生产日期、所有的生产记录都应按PCB的类别编号及制造日期进行详细记录。如有条件所有的PCB都应有系列编号，附连试验板的系列编号应与其附连的PCB相同。覆箔板按规定的尺寸下料后，如有条件就应在每块印制板上打印系列编号。PCB的编号是依次连续的，不应有重号或漏号。比如：
一零零块PCB的编号应为零零一，零零二，零零三，……一零零；
一零零零块PCB的编号应为零零零一，零零零二，零零零三，……一零零零。
这种系列编号应与图号一样，成为PCB的鉴别标记。在生产过程中印制板损坏或检验中报废，都应记录损坏、报废板的编号，我们对于普通PCB实际上采取按星期周期批量编号。
十二、检验印章的管理
一） 检验印章应由质量保证部门的负责人管理并发给检验员。
三） 质量保证部门的负责人应对所发放的印章登记存档。登记存档内容包括：印章的印记、印章使用人、发放日期及交回日期。
四） 凡盖有某编号印章的产品，即表示经该编号检验员检验合格。
五） 下列诸项应加盖检验印章：
a)照相原版、钻、铣用的软盘；
b)冲裁及铣削用模版、模具；
c)PCB的预先检验、成品检验；
d)PCB返修后的重复检验；
e)所用原材料的检验；
f)生产用其它模具、量具的检验。
十三、仓库的管理
PCB工厂应有下列类型的仓库：
一）材料库用于存放无特殊存放条件要求的材料，如覆箔板、钻孔垫板等。
二）化学品库应在规定的环境条件下存放化学药品，不同类型的化学药品应按技术要求分类存放。
三）冷藏库用于存放一些对环境条件敏感的材料，特别是存放那些寿命有限的材料，如B一阶段粘结片、照相底片、热光敏印料、干膜、菲林纸等。
五） 成品库用于存放待包装，送交客户的成品。经质量保证部门检验合格的成品，方能进入 成品库
六）报废品库用于存放报废的材料、PCB、工模具等，也可以暂时存放尚未经评审委员会讨论决定的一些暂无定论的PCB及材料等，但应与报废品分开存放。
七） 备件库用于存放设备的零备件，进口设备的零备件的管理，尤其要注意生产厂的订货编号与实物一致。
八） 工模具库用于存放各种经验收的冲模，电测试模、手工铣削模版、各种定位销钉、钻头、铣刀等。
芯片分离工作总结范文 第二篇
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
【pcb实习报告范文三零零零字】
一、双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验
去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。
二、流程详解一、来料检验：
检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。
二、开料：
目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。
注意：
A.裁切方式会影响下料尺寸
B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
三、打定位孔
注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。四、数控钻导通孔
钻孔最重要两大条件就是“FeedsandSpeeds”进刀速度及旋转速度：A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以/分(IPM) 表示。上式已为“排屑量”(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。当进刀速度约为一二零in/min左右，转速为六万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。设定排屑量高或低随下列条件有所不同：
一.孔径大小二.基板材料三.层数四.厚度
B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。通常转数约为六万-八万RPM，转速太高时会造成积热及磨损钻针。例如：/二/二四日，中试板材钻孔参数设置如下：进刀速度：，退刀速度:一零m/min，旋转速度： 万RPM。钻针直径：。
钻孔作业中会使用的物料有钻针(DrillBit)。垫板(Back-upboard)。盖板(Entryboard)等。注意事项：
钻针：成份九四%是碳化钨,，六%左右是钴，耐磨性和硬度是钻针评估的重点。其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于一微米(micron)。
垫板：垫板的功用有：a.保护钻机之台面，b.防止出口性毛头(ExitBurr)c.降低钻针温度。d.清洁钻针沟槽中之胶渣。
盖板：盖板的功用有：a.定位b.散热c.减少毛头d.钻头的清扫e.防止压力脚直接压伤铜面五、化学镀铜
目的：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization)，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
原理：通过前面的去毛刺刷洗，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，行成铜层附于板面。
工序：上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗 ----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板。注意事项：凹蚀过度，孔露基材，板面划伤。六、全板电镀
目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到五-八μm，保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉。
原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用。注意：保证铜厚，镀铜均匀，防止板面划伤。七、图形转移
目的：把感光油墨印刷在印制板上，通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板上面。原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。
工序：来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板。
注意：板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤。八、线路图形电镀
目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。
原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，得到电子，形成铜层、锡层。
工序：来料----除油----微蚀----预浸----镀铜----浸酸----镀锡。
注意：镀铜、镀锡厚度和均匀性。防止掉锡、手印、撞伤板面。
九、蚀刻
目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形。工序：去膜----蚀刻----退锡(水金板不退锡)
原理：在碱液的作用下，将膜去掉露初待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸内硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。
注意：防止退膜不尽，蚀刻不尽，过蚀，线变宽，退锡不尽、板面撞伤。
一零、蚀检
目的：利用目视检查的方法，对照线路图形找出与板面要求不相符的部分。
一一、阻焊
目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路的作用。
原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，行程膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交联反应，没照的地方在碱液的作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。
工序：阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化。注意：阻焊杂物，对位偏，阻焊上焊盘，阻焊胶，划伤。
一二、网印文字
目的：利用传统的丝网印刷方式，将客户所需要的文字符号准确的印到对应的位置。工序：文字丝印----文字烘烤注意：字符模糊，不清。
一三、热风整平(喷锡)
目的：在裸露的铜面上涂盖一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用。
原理：通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂一层助焊剂，后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜(或锡铜)合金起到保护铜面利于焊接的作用。工序：前处理----喷锡----后处理----检查
注意：孔露铜，焊盘露铜，手指上锡，锡面粗糙，锡面过高。
一四、外形
目的：加工成客户要求的尺寸大小。成型工艺：冲板，铣板，V-割。
注意：防止放反板，撞伤板，划伤。
一五、电测试
目的：模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。注意：漏测，测试机压伤板面。
一六、终检
目的：对板得外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。注意：漏检，撞伤板面。
一七、包装
目的：板包装成捆，入库。注意：撞伤板，混板。
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五.汽车销售实习报告范文三零零零字
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芯片分离工作总结范文 第三篇
制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(
PCB生产Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。
蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(Ferric Chloride)，碱性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加过氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+二FeCl三=CuCl二+二FeCl二)。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序。钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
多层PCB压合各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。测试测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。打样PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。元件布局PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到 最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：一.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。二.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记
。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。三.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过三mm。四.元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
五.需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
六.布局的时候射频部分要特别注意，要避免射频干扰其他元器件，所以一边必须做隔离。设计不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel设计出来的，现有用Altium Designer(前身即protel)、PADS、Allegro等设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。一 概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。二 设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 二五。注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 手工布局一. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。二. 将元器件分散(Disperse Components)，元器件会排列在板边的周围。三. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC)，自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
手工布线
一. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。二. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为一零零%，那么就可以进行手工调整布线了;如果不到一零零%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接连接c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线(Dynamic Route)
检查检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane)，这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
复查复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer二五加上，在Layer二五层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口(按Device Setup)，将Aperture的值改为一九九d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后，用CAM三五零打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
芯片分离工作总结范文 第四篇
时光飞逝，转眼间xxxx年就要过去。在这一年里，本人在思想上、工作上都严格要求自己，做好工作中的每一件事。在思想上和工作上都取得了一定的进步。
一、政治、思想道德等方面
本人以_理论和“三个代表”重要思想为指导，坚持四项基本原则，坚持贯彻执行_的各项方针政策，始终和_保持一致。深入贯彻落实党的_和十六届
四、五中全会精神，热爱祖国，热爱人民，拥护中国_，维护国家统
一、反对_、反对各种非法宗教，坚决与搞_、破坏民族团结分子作斗争。坚决打击各种形式的恐怖主义，保持社会稳定。遵守国家的宪法、法律及各项规章制度，从各方面严格要求自己，以身作则、严于律己，积极向党组织靠拢。
二、科研开发工作方面
一、参加周所长主持的《nsi-四一五保水剂区试》课题，参与了部分外业工作。
二、参加周所长主持的《大沙枣采穗圃建设项目》的南疆地区大果沙枣资源调查工作，负责写了“大沙枣资源调查报告”。
三、参加吉小敏负责的“xxxx军区三荒造林工程”项目的全施工过程。
四、本年度完成咨询项目三项，“奇台林场森林公园总规”、“福海林场森林公园可研”和“布尔津林场农业开发项目可研” 的部分外业工作和内业汇报材料的编写工作。院属课题一项“天山林区林下植物资源调查及其保护性开发与利用研究项目” 建议书。参与“昌吉市XX年度重点公益林营造”编写工作的部分内容。
五、参加阿尔泰山野生花卉资源调查工作，写了“阿尔泰山野生花卉资源调查报告”。
六、在《xx林业》、《xx林业科技》和《农村科技》上发表论文三篇。
以上便是我的工作情况，当然，我自身还有不少缺点，比如，工作还不太主动，工作能力还需提高、课题申报不积极、与同事沟通不够等。在以后的工作中，我将多向其它同志请教，继续发扬优点，改正缺点，争取为园林所的发展壮大，尽一份微薄之力。
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芯片分离工作总结范文 第五篇
林业技术员工作总结
一、思想政治方面
一、民族团结的主要性，团结同事，事事都能抢着干，拥护党的各项方针政策，能够时刻与党的思想保持高度一致，勤奋刻苦，每天坚持看新闻联播丰富知识，提高能力，做政治笔记，从不放松自己的政治理论学习。在办公室里，从不迟到和早退，能够模范遵守社会公德，衣着整洁得体，语言规范健康
二、工作方面
xxxx年年底和xxxx年年初参加了单位组织的河北林果业考察组的考察活动，视察了河北各个县和北京的林果业的发展情况，一零天左右时间内对他们的造林模式和栽培管理方面的先进技能我们有了初步的认识和体会。
一月份和二月份本人在单位，按领导的安排完成了有些科研项目的编写工作，积极参加了院里举行的林果业培训和其他活动。
二月二八日跟周所长一块到库尔勒去完成了金银花项目的部分工作。
三月二八日到四月五日，五月二八日到六月二日，七月七日到七月一五日这个期间主要参加完成了乌苏古尔图“三荒”造林建设工程项目。
四月一三日到五月二七日，六月五日到七月六日，在昌吉沃尔曼公司参加了《大沙枣采穗圃建设及良种推广》项目和《NSI-四一五保水剂区域试验》项目，这期间主要负责了嫁接大沙枣和嫁接后的管理，大沙枣扦科研工作是一项不断创新的工作，总结只是对前面工作的一个句号，今后的工作才是我们奋斗的目标，在今后的工作中，我希望能够在自己今后的工作上有所突破，争取机会，创造出一定成绩。
插等等工作，还承担了引进课题和红柳课题的除草和浇水等等工作。八月一日到八月一零日在科技厅参加了继续教育。
八月一六日到八月二九日这个期间内在南疆参加了大沙枣资源调查工作。八月三一日一直到现在在中国林科院学习。
三、学习和其他方面
芯片分离工作总结范文 第六篇
第一章
二、列出二零世纪上半叶对半导体产业发展做出贡献的四种不同产业。P二 答：真空管电子学、无线电通信、机械制表机及固体物理。答：高速、耐久性、功率控制能力。缺陷：功耗高。一九.场效应晶体管（FET）有什么优点？P四九 答：利于提高集成度和节省电能。的最大优势是什么？P四九
三、什么时间、什么地点、由谁发明了固体晶体管？P三 答：一九四七年一二月一六日在贝尔电话实验室由威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿发明了固体晶体管。
五、列出五个集成时代，指出每个时代的时间段，并给出每个时代每个芯片上的元件数。P四
六、什么是硅片？什么是衬底？什么是芯片？
答：芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路），硅圆片通常被称为衬底
八、列出集成电路制造的五个重要步骤，简要描述每个步骤。P四
一零、列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势。P八
一一、什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？P九
一三、什么是摩尔定律？它预测了什么？这个定律正确吗？P一零
一四、自一九四七年以来靠什么因素使芯片价格降低？给出这种变化的两个原因。
一六、描述硅片技师和设备技师的职责。P一六
第三章
一一.解释pn结反偏时发生的情况。P四五
答：导致通过二极管的电流很小，甚至没有电流。一二.解释pn结正偏时发生的情况。P四五
答：将一正偏施加于pn结，电路中n区电子从偏压电源负极被排斥。多余的电子从负极注入到充满空穴的p区，使n区中留下电子的空穴。同时，p区的空穴从偏压电源正极被排斥。由偏压电源正极提供的空穴中和由偏压电源负极提供的电子。空穴和电子在结区复合以及克服势垒电压大大的减小了阻止电流的行为。只要偏压对二极管能维持一个固定的空穴和电子注入，电流就将持续的通过电路。
一三.双极晶体管有多少个电极、结和类型？电极的名称分别是什么？类型名称分别是什么？P四六
答：有三电极和两个pn结、两种类型。电极名称：发射极、基极、集电极。类型名称：pnp、．BJT是什么类型的放大器器件？它是怎么根据能量要求影响它的应用的？P四七
答：驱动电流的电流放大器件。发射极和集电极都是n型的重掺杂，比如砷或磷。基极是p型杂质硼的轻掺杂。基极载流子减少，基极吸引的电流将明显地比集电极吸引的电流小。这种差别说明了晶体管从输入到输出电流的增益。晶体管能线性地将小的输入信号放大几百倍来驱动输出器件。
一八.双极技术有什么显著特征？双极技术的最大缺陷是什么？P四八
答：低电压和低功耗。
的两种基本类型是什么？他们之间的主要区别是什么？P五零
答：结型（JFET）和金属-氧化物型（MOSFET）半导体。区别是：MOSFET作为场效应晶体管输入端的栅极由一层薄介质与晶体管的其他两极绝缘。JFET的栅极实际上同晶体管其他电极形成物理的pn结。
有哪两种类型？它们怎么区分？P五零 答：nMOS(n沟道)和pMOS（p沟道）。每种类型可由各自器件的多数载流子来区分。
第四章
一.列举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅有多纯？P六四
四.描述非晶材料。为什么这种硅不能用于硅片？P六五 九.为什么要用单晶进行硅片制造？P六七 一四.什么是CZ单晶生长法？P六八
二二.为什么要用区熔法生长硅晶体？P七一 二三.描述区熔法。P七一
二五.给出更大直径硅片的三大好处。P七二 二六.什么是晶体缺陷？P七三
三七.在直径为二零零mm及以上硅片中切片是怎么进行的？P七七
四一.为什么要对硅片表面进行化学机械平坦化？P七八 四三.列举硅片的七种质量要求。P七九
第五章
一.什么是物质的四种形态？试分别描述之。P八七
六.描述三种温标，哪一种是科学工作中最常用的温标？P八九
八.给出真空的定义。什么是最常用的真空单位，它是怎么定义的？P九一
芯片分离工作总结范文 第七篇
电子设备的组装设计就必须考虑信号完整性的设计与实现问题，在模拟电路中，由于采用的是单频或窄频带信号，实现电路功能最关心的是信噪比，通常不需要讨论信号波形和波形畸变。但是，在数字电路中实现电路功能的方式发生了根本性的变化:采用的信号为周期脉冲，工作的方式是突发性的，逻辑关系成为核心，需要严格保证时间间隔和时序关系。于是，就提出了保证信号完整性的设计要求。
一般可以认为信号完整性应该包括如下几点含义:信号的波形畸变应该控制在一定的范围之内，信号流的时序图能满足逻辑要求，在突发状态下信号的产生与传输过程平稳。信号完整性的破坏主要来源于两个原因，首先是由于外界干扰，特别是传导通道的干扰包括传输通道阻抗失配造成的反射影响，破坏了原来的波形;其次，数字信号在传播时会自然地发生频谱分散效应，改变了原来的波形。
当时钟频率比较高时，例如时钟达到一零MHz以上或脉冲的边沿时间达到一ns 以下时，我们会发现将信号传输到预想的地方并不很容易，有许多因素会影响信号完整性问题，其中包括抖动、延迟、地电位弹跳、反射、串扰、开关噪声、电源失配、衰减、脉冲展宽、时序混乱等问题。
信号完整性问题总是要涉及信号的整个过程，因此，信号完整性保证需要整个信号工作的物理环境来实现。为此，有必要建立信号完整性系统模型。信号完整性系统模型应该包括完整信号源、信号的物理协调通道、信号完整接收三个部分。三个部分主要内容如下:
(一)完整信号源:保证产生信号的完整性。其中包括电源保证、噪声的滤除、地电位、共模消除、输出阻抗保证等内容。
(二)信号的物理协调通道: 保障信号在传输中不发生改变。其中包括:串音、延时、通道陷落、反射和谐振、带宽、衰减、阻抗控制、电路链接等等。
(三)信号完整接收:保证无失真地高效率地接收。其中包括:输入阻抗匹配、接地处理、多端网络互阻抗、退耦电容、滤波电容、输入网络信号分配和信号保护等问题。信号完整性系统模型可以示意地画成下图的形式。
图一，信号完整性系统模型
当对产品进行信号完整性(SI)分析或设计时，以下是主要考虑的几个方面:
一)频率:信号涉及的频谱范围? 实现电路功能对信号频谱的要求?
二)幅度:信号的能量水平和强度要求如何，所需要保证的功率有多大?
三)时间:信号是连续的(周期信号)，或者只在一定的周期中发生和工作(例如，磁盘的写周期或网络的突发传输阶段)?
四)阻抗:信号源输出、传输通道和接收单元的阻抗都是多少?传输过程的阻抗不连续性?
五)串扰:发射设备的干扰? 射频电流经结构进入电路的情况，结构尺寸等于波长的显著主部或“上升时间”的主部尺寸，分布参数( 电容、电感、连接阻抗)形成的新通道？
六)逻辑和传输延迟:时序要求?通道延迟?频率迁移效应?容性负载的处理?
一.反射噪声
信号反射噪声的形成：反射就是在传输线上的回波，信号功率的一部分经传输线传给了负载，另一部分则向源端反射，反射是造成上冲、下冲和振铃的直接原因，是高速电路中最常见的信号完整性问题。在高速PCB设计中，可以把导线等效为传输线，而不是集中参数电路中的导线，通过考察其在不同频率下的阻抗，来研究其传输效应。图一是传输线模型，传输线上的阻抗不连续会导致信号反射，传输线上反射信号的大小取决于传输线阻抗Z零与负载阻抗ZL的差别。反射信号与原信号的比值，
图二 传输线模型
称为反射系数KR，其值为：KR=（ZL-Z零）/(ZL+Z零)当R零=ZL=Z零时，KR=零，不会发生反射；KR=一,-一时，负载开路或短路，信号全部发射回去。在高速数字系统中，减小和消除反射的方法是根据传输线的特性阻抗在其发送端或接收端进行终端阻抗匹配，从而使反射系数为零。端接方法有并联端接和串联端接两种。
多网络间的串扰问题： 串扰是信号线之间不希望有的耦合， 分容性串扰和感性串扰两种。 容性串扰就是信号线间的容性耦合，当信号线在一定程度上靠得比较近时就会发生容性耦合，引发耦合电流从而导致电磁干扰。在PCB上布两条靠近的走线，很容易产生耦合电容，由于这种耦合电容的存在，在一条走线上的快速电压变化会在另一条走线上产生电流信号， 即耦合电流。耦合电容的大小:C=W*L*εe*εr/d，当d越小C越大，大多数耦合电容是靠近放置两条平行走线引起的，走线距离越近耦合电容越大，引发的容性串扰越严重。
对高速PCB进行布线时，如果布线空间较小或布线密度较大时，串扰问题就非常严重，它造成的电磁干扰严重影响电路的信号。为了减少串扰，布线时可以采用以下措施：对串扰敏感的信号线进行适当的端接，通过阻抗匹配减少耦合电容从而减少串扰；
尽量增大平行走线的信号线之间的距离以减小容性串扰；在串扰较严重的两条平行走线的信号线之间插入一条地线可以减小容性串扰,但是这根地线需要每隔一/四波长加一个过孔接到地层；减少两根或多根信号线的平行长度，必要时对
平行长度很长的信号线，采用jog的布线方式，对不同速率的信号设置不同的布线层，并合理设置平面层；对于微带传输线和带状传输线，将走线高度限制在高于地线平面一零mils（一 mils = cm）以内；尽量减少环路的数量，避免产生人为的环路并尽量减小环路的面积，这样就减少了辐射源和易感应电路，从而有效地消除感性串扰。
图三 减少串扰的jog走线方式
二.印制线拐角特性阻抗突变的理论分析
传输线上传输高速电信号时，就会有电磁波沿传输线进行传播。PCB印制线传输高频信号与传送直流或低频信号有很大的不同。在PCB上布线时，一般采用微带线或带状线技术，因此PCB印制线工作于高频也就是微带线或带状线。我们以微带线作为印刷电路板上的传输线，进行理论和仿真分析。
当PCB印制线经过拐角时，印制线宽度的变化是最大的，印制线的特性阻抗变化也是最大。由于印制线在经过拐角时宽度变宽，所以走线与参考层之间的电容增大，走线的特性阻抗减小。因此，印制线拐角处存在特性阻抗不连续性，从而导致印制线上信号的反射，影响信号完整性不同几何形状拐角的反射和传输特性比较：常见PCB印制线拐角的几何形状：直角拐角、圆拐角、内外四五度斜切拐角、四五
度外斜切拐角
上图表明在所示频率范围，不同几何形状印制线拐角的反射和传输特性各异。传输特性呈现优良的次序依次为：直角
三.电源噪声
电源的稳定性和信号的完整性二者是密切关联的，很多情况下影响信号畸变的主要原因是电源的供电系统
电源噪声的滤出：由于不论采用何种电源分配方案，系统中的PCB的分层、电源板层平面的形状、元器件的布局、过孔和管脚的分布等都会影响电源与地之间的阻抗从而产生严重的噪声，造成信号畸变。为了减少电源与地之间的阻抗，最合适的一个方法是在电源和地之间放置一定数量的去耦电容，增加额外的`滤波，减少电源供电系统阻抗。这样既能使电路板本身特有的谐振可以被抑制掉，从而减少噪声的产生，又能降低电路板边缘辐射以缓解电磁兼容问题。
去耦电容的放置
电路工作频率范围在几百兆赫兹时，PCB 上放置分立的去耦电容在控制电源供电系统阻抗时起到很好的作用。但频率再高时，每个分立去耦电容的寄生电感以及板层和过孔的环路电感将会极大地降低去耦效果，因此仅仅通过PCB上放置分立的去耦电容是无法进一步降低电源供电系统的阻抗的。为了使电源系统在高频情况下也能保持低阻抗，芯片及集成电路封装结构子系统都要设置去耦电容。芯片上的电源栅格由交替放置的几层金属层构成，因此电源栅格之间形成了去耦电容。另外在芯片的内核电源供电部分集成人量的去耦单元。在集成电路封装结构的上表面安装去耦电容。这样当频率范围从几百兆赫兹到吉赫兹时，封装结构
的电源供电系统的板间电容、封装结构上放置的分立去耦电容、芯片内电源栅格之间的电容以及芯片内的去耦电容将起到很好的去耦作用。电源系统的各部分去耦电容分别在不同的频率范围内作出响应，因此通过对芯片．封装．电路板的电源供电系统进行优化设计，充分发挥各部分的滤波作用，就能有效地达到滤出电源噪声的目的。
电源供电系统的布线规则：为了保证PCB 的电源供电系统能为系统提供稳定可靠的电源，除了在电路中放置去耦电容外，在电源的布线方面也有严格的要求。电源布线的一般规则如下：
（一）线路板中的电源线和地线的设计尤为重要。根据不同的电路板流过电流的大小，尽量加大电源线的宽度，这样既可以减小环路电阻，又能降低耦合噪声：地线应短而粗，如果地线是很细的导线，接地电位就会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。可以用大面积铜层作地线用，或做成多层板，电源与地线各占用一层；为了减少阻抗，电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线应短而粗；为了减少信号环路面积，要使电源总线靠近信号线，并且尽量不要走长的电源连线：避免分开的电源在不同的层之间重叠，如果电源层交叠，电路就会有交叠的可能，会损害电路的分离性，使得噪声很容易通过寄生电容耦合过去。
（二）高速模拟器件一般对数字噪声很敏感，因此模拟电路与数字电路的供电电源要分开。但有些器件，其信号跨越模拟和数字两部分，这时可在信号跨越处放置一条回路以减小环路面积。
(三)尽量将高速和高功耗的器件放置在一起，这样可减少电源电压瞬时的过冲。
(四)有些器件对干扰特别敏感，如锁相环电路，因此需要对敏感器件进行隔离。隔离方法是在电源层上刻蚀一个U形隔离槽，将敏感器件置于其中，这样，外部噪声只能沿着U形槽走，避免靠近敏感器件。
(五)为了提高电路的抗干扰能力，要对电路中的单片机使用电源监控。对单片机闲置的I／O口，要接地或接电源，不要悬空。
总之，在PCB的设计中，需要把元器件的布局、布线及每种情况下应采用的何种信号完整性问题的解决方法综合起来，才能更好地解决PCB板的信号完整性问题。
芯片分离工作总结范文 第八篇
个人照片
—.一 深圳西姆科技发展有限公司 PE工程师
PE工程师：解决生产问题、产品工艺完善、资料整理、试样、材料BOM制作、生产作业指导书制作（图片与文字结合）、工装治具制作，电子元器件采购（询价、比价、议价、下单、跟单）PCB板制作加工流程等
熟悉office、protel九九se、auto CAD、CorelDraw 等软件。